[发明专利]一种多层印刷电路板加工工艺有效
| 申请号： | 201010109052.4 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101778543A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 黄立球;吴志杰;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤：1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为：线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I残铜率小于边框图形II残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。采用本发明的加工工艺，PCB板加工精度高，尺寸准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为：线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I的残铜率小于边框图形II的残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II在内的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。
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