[发明专利]多芯片植球装置及其方法无效
| 申请号： | 201010110004.7 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157403A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李二艳 | 申请（专利权）人： | 芯讯通无线科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 200335 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片植球装置及其方法，该装置包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。该方法包括：S1、将权利要求1中的多种芯片嵌设在相应芯片放置区内；S2、将该印刷托盘放置在该印刷网板下；及S3、通过一印刷机印刷。采用本发明的装置及方法，作业成本低，且作业高效，可以解决钢网/人力成本过高，生产效率不高，人力投入大，生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片植球装置，其特征在于，其包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
