[发明专利]一种硅片预对准装置及预对准方法有效

专利信息
申请号: 201010110212.7 申请日: 2010-02-11
公开(公告)号: CN102157421A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 张鹏远;姜杰;王绍玉 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片预对准装置及预对准方法,所述硅片预对准装置包括机械视觉系统、旋转台及机械手,所述旋转台同时具有硅片的定心和硅片缺口的定向的功能,不需再增加其它定向结构。同时,本发明还公开了一种预对准方法,所述预对准方法将硅片的定心、硅片缺口的定向都在旋转台上进行,定心后不需对硅片进行真空交接后再定向,从而提高了预对准的精度。
搜索关键词: 一种 硅片 对准 装置 方法
【主权项】:
一种硅片预对准装置,用于实现硅片的定心和硅片缺口的定向,包括机械视觉系统、旋转台以及机械手,其特征在于:机械视觉系统:用于对硅片圆周边缘进行扫描采样,拟合出硅片的型心,以及对硅片的缺口进行粗定位及细采样,拟合出缺口的中心位置;旋转台:用于承载硅片,且旋转台将硅片的缺口旋转到指定位置,在所述指定位置处,硅片的型心与缺口的中心位置的连线平行于X轴正方向,此时硅片的型心到旋转台的型心的偏移量分别为Δx,Δy;且进一步使旋转台沿Y向移动,以补偿上述偏移量Δy;机械手:用于抓取硅片沿X向移动,以补偿上述偏移量Δx。
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