[发明专利]金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法有效
| 申请号： | 201010110963.9 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101901865A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 郑明根;许哲豪;孙相赫;柳大馨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 使用 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属层压板，包括：芯层，由绝缘材料制成；金属层，设置在所述芯层的一个表面上；热辐射金属层，设置在所述芯层的另一个表面上；以及保护性金属氧化层，沿着所述热辐射金属层的外表面设置并由所述热辐射金属层的氧化物制成。
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