[发明专利]挠性印刷电路板单面贴合补强方法无效
| 申请号： | 201010111134.2 | 申请日： | 2010-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101772271A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 金花;卢亚兰;王峰 | 申请（专利权）人： | 浙江龙威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤：①备料：准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的原料膜；②冲切成横条：将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料膜；③撕离型膜：剥离掉横条状原料膜上的离型膜层，得到多个横条状的贴合膜；④正反面贴微粘膜：在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜；⑤冲切成纵条：再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵条状的备用半成品复合补强膜；⑥撕胶面微粘膜：撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层上的微粘膜，得到纵条状成品复合补强膜；⑦单片贴合。本发明方法在贴合操作时较为便利快捷，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 单面 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤：①备料：准备好依次设有贴合膜层(1)和离型膜层(3)的原料膜；所述贴合膜层(1)包括补强层(11)和用于黏合所述补强层(11)及离型膜层(3)的粘合层(12)；②冲切成横条：将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料膜；③撕离型膜：剥离掉横条状原料膜上的离型膜层(3)，得到多个横条状的贴合膜(1)；④正反面贴微粘膜：在多个横条状贴合膜(1)的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜(2)，使得所述多个横条状贴合膜(1)被微粘膜(2)粘结成一个整体，从而得到依次设有微粘膜层(2)、贴合膜层(1)和微粘膜层的半成品补强膜；⑤冲切成纵条：再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜(2)之间，包括多个片状且彼此断开的贴合膜片(10)；⑥撕胶面微粘膜：撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层(12)上的微粘膜(2)，得到依次包括微粘膜层(2)和贴合膜层(1)的纵条状成品复合补强膜；⑦单片贴合：将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片(10)的粘合层(12)对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。
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