[发明专利]一种有机电致发光器件无效
申请号: | 201010111587.5 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN101894857A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 邱勇;彭兆基;高裕弟;孙剑 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机电致发光器件,尤其涉及有机电致发光器件的封装盖板的设计。本发明所述有机电致发光器件,包括基板,基板上配置有机发光单元,还包括封装盖板,封装盖板与基板形成一密闭空间,有机发光单元位于密闭空间内,有机发光单元的电极引线连接到与基板一侧边缘相邻的驱动芯片,上述封装盖板的边缘处具有倒角。本发明所述技术方案能够有效防止切割裂片过程中产生的碎片进入并卡在基板与封装盖板间的狭窄缝隙中,避免了对电极引线损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 器件 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光器件,包括:基板;基板上配置有机发光单元;封装盖板,所述封装盖板与基板形成一密闭空间,有机发光单元位于密闭空间内;所述有机发光单元的电极引线连接到与基板一侧边缘相邻的驱动芯片;其特征在于,所述封装盖板的边缘处具有倒角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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