[发明专利]生物活性多糖自组装修饰的聚氨酯材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010112065.7 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN101810879A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 王艺峰;洪群峰;熊燕飞;周峰 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: A61L27/18 分类号: A61L27/18;A61L27/34;A61L31/10;A61L31/06;C08J7/00;C08J5/18;C08J7/12;C08L75/04;C08B37/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种生物活性多糖自组装修饰的聚氨酯材料及其制备方法。生物活性多糖自组装修饰的聚氨酯材料,其特征在于:它由基材和修饰层组成,基材由聚氨酯材料构成,修饰层是在该基材的表面利用层层自组装技术进行表面修饰而得到;其中,修饰层中含有在基材表面交替层层自组装的带负电的香菇多糖硫酸酯和带正电的壳聚糖。该方法制备的聚氨酯材料的表面具有良好的亲水性,以及良好的抗纤维蛋白原非特异性吸附功能,同时具有抑制绿脓杆菌等细菌的抗菌活性,以及良好的细胞相容性,同时该材料的制备工艺简单,易于控制,制备条件温和,成本低廉,特别适用于制备具有复杂形状结构的人造器官和装置的生物医用材料。
搜索关键词: 生物 活性 多糖 组装 修饰 聚氨酯 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
生物活性多糖自组装修饰的聚氨酯材料,其特征在于:它由基材和修饰层组成,基材由聚氨酯材料构成,修饰层是在该基材的表面利用层层自组装技术进行表面修饰而得到;其中,修饰层中含有在基材表面交替层层自组装的带负电的香菇多糖硫酸酯和带正电的壳聚糖。
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