[发明专利]可编程模拟拼片放置工具有效

专利信息
申请号: 201010112481.7 申请日: 2010-02-01
公开(公告)号: CN101840444A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 黄树良;迈特·格镶;贺凯瑞;龚大伟;特里·罗伊西格 申请(专利权)人: 技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种可编程模拟拼片集成电路放置工具,允许用户在待建构的多拼片电源管理集成电路(MTPMIC)中操纵第一电源管理集成电路拼片的图形表示相对于第二电源管理集成电路拼片的图形表示的位置。新颖的PMIC拼片具有预先定义的物理结构,包括总线部分和用于存储配置拼片的配置信息的存储结构。当被适当地放置于MTPMIC中后,被选拼片的总线部分自动形成标准总线,适用于MTPMIC中所有功能信号传输。具有极小模拟电路训练的远程用户可以指挥待建构的MTPMIC版图中的独立拼片的放置。在收到用户回应指示对PMIC拼片的放置表示满意后,工具快速自动地生成适合于MTPMIC制造的物理版图数据。
搜索关键词: 可编程 模拟 放置 工具
【主权项】:
一种方法,其特征在于,包括:(a)在待建构的电源管理集成电路图示中,相对于第二电源管理集成电路拼片的图示,操纵第一电源管理集成电路拼片图示。
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