[发明专利]影像感测模块及其封装方法无效

专利信息
申请号: 201010112769.4 申请日: 2010-02-04
公开(公告)号: CN102148230A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 李彭荣;谢有德;吴俊易 申请(专利权)人: 菱光科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种影像感测模块及其封装方法,该影像感测模块包含有一电路板、一基板、一影像感测芯片以及一镜片组。其封装方法包括在电路板上设置一窗口,该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口;该影像感测芯片通过该窗口设置于该基板上,该镜片组设置于该影像感测芯片上,且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上,本发明通过该电路板与该基板的组合,可有效地降低整体模块的高度,以适用于薄型化的笔记型计算机或计算机屏幕。
搜索关键词: 影像 模块 及其 封装 方法
【主权项】:
一种影像感测模块,其特征在于,包含:一电路板,该电路板上设置有一窗口;一基板,该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口;一影像感测芯片,通过该窗口设置于该基板上,该影像感测芯片包含有一感光区;一镜片组,设置于该影像感测芯片上,且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上;及一胶材,设置于该镜片组与该电路板间。
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