[发明专利]影像感测模块及其封装方法无效
申请号: | 201010112769.4 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN102148230A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 李彭荣;谢有德;吴俊易 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/58 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种影像感测模块及其封装方法,该影像感测模块包含有一电路板、一基板、一影像感测芯片以及一镜片组。其封装方法包括在电路板上设置一窗口,该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口;该影像感测芯片通过该窗口设置于该基板上,该镜片组设置于该影像感测芯片上,且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上,本发明通过该电路板与该基板的组合,可有效地降低整体模块的高度,以适用于薄型化的笔记型计算机或计算机屏幕。 | ||
搜索关键词: | 影像 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种影像感测模块,其特征在于,包含:一电路板,该电路板上设置有一窗口;一基板,该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口;一影像感测芯片,通过该窗口设置于该基板上,该影像感测芯片包含有一感光区;一镜片组,设置于该影像感测芯片上,且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上;及一胶材,设置于该镜片组与该电路板间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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