[发明专利]用于化学机械抛光设备及方法的抛光液分配器有效

专利信息
申请号: 201010113786.X 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN101829953A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 洪昆谷;魏正泉;黄循康;陈其贤 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02
代理公司: 北京市德恒律师事务所 11306 代理人: 梁永
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种化学机械抛光方法及设备提供了可变形的伸缩抛光液分配器臂,该分配器臂连接到分配器头上,分配器头可以为拱形并且还可以是可弯曲的伸缩元件,可以调整该伸缩元件从而改变分配器头的抛光液分配口数量以及曲率程度。分配器臂中可以额外地包括抛光液分配口。分配器臂可以优选由互相可滑动的多个嵌套管形成。可调节分配器臂可以关于旋转点旋转,并能够改变位置以适应用于不同尺寸抛光衬底的不同尺寸的抛光垫,并且可弯曲拉伸的抛光液分配器臂和分配器头在各种情况下可以向任何不同的晶片抛光位置提供了均匀的抛光液分布,有效的抛光液使用以及均匀的抛光液外形。
搜索关键词: 用于 化学 机械抛光 设备 方法 抛光 分配器
【主权项】:
一种化学机械抛光CMP设备,包括抛光垫和分配抛光液到所述抛光垫上的抛光液分配器,所述抛光液分配器包括连接到拱形分配器头上的分配器臂,所述拱形分配器头中具有多个分配口,所述分配器臂为可围绕旋转点旋转、可变形以及能够保持变形后的形状的伸缩臂。
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