[发明专利]一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法无效
| 申请号： | 201010114058.0 | 申请日： | 2010-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101777618A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴锏国 | 申请（专利权）人： | 吴锏国 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230088安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法，包括封装底板以及叠置于其上的中空封装框，封装框上设有灌胶孔和排气孔，封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔。本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法。封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 胶结 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源封装灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上带有电极的封装框，其特征在于：所述封装框上设有灌胶孔和排气孔；所述封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔；所述封装框的灌胶孔与封装底板的灌胶孔相连通；所述封装框的排气孔与封装底板的排气孔相连通。
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