[发明专利]用于光半导体封装的片有效
| 申请号： | 201010114553.1 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101847683A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 末广一郎;藤冈和也;松田广和;赤泽光治;木村龙一;薄井英之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于光半导体封装的片，包含剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层的界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
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