[发明专利]一种电池五金件封装结构有效
| 申请号： | 201010114961.7 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102170017A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李武岐 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/052 | 分类号： | H01M10/052;H01M6/14;H01M2/26;H01M2/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;蓝绍发 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电池五金件封装结构，涉及到锂电池技术领域，具体涉及到电池五金件封装方面。解决现有锂电池的五金件安装不稳定的问题，采用的技术方案为：包括：电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层，其特征是：还包括设有贴片五金件的PCM板，正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接，所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。封装工艺简单，贴片五金件的PCM板与胶壳组配，组配简单，返修方便；结构牢固；封装成本低，贴片五金件替代五金支架结构，模具费用低；工艺简单方便，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 五金件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电池五金件封装结构，包括：电芯、胶壳、正极镍片、负极镍片及标识材料层，其特征是：还包括设有贴片五金件的PCM板，正极镍片和负极镍片分别与一块贴片五金件连接，所述的胶壳边缘上设有与PCM板吻合的PCM卡槽及与贴片五金件吻合的五金件定位孔。
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