[发明专利]用于水稻三种移栽方式的秧板免耕旱育秧方法

摘要

本发明公开了一种水稻新型高效旱育秧技术。包括秧板制备为：稻田免耕，秧板表面3厘米土壤刮到厢沟内或集中堆放，刮平秧板，用于机插和塑盘抛秧育秧时，用碾子将秧板压平压实；营养土制备为：底土按1∶100的比例拌入壮秧剂，施入过磷酸钙调节pH值为5.5-7.0；播种方法为：手插或无盘抛秧用“旱育保姆”拌种后均匀撒播，用厢沟内细土盖种。塑盘抛秧和机插秧直接均匀撒播，以未加壮秧剂的营养土覆盖种子；秧田管理和移栽方法为：秧田采用少量多次水肥管理技术，移栽前将秧板浇透水后起秧移栽。解决了翻耕育秧成本增加，且做机插和抛秧秧板根系下扎多、盘结不好、栽插质量不高等问题，每亩秧田可节约耕田成本40元，增产3％-5％。

主权项

用于水稻三种移栽方式的秧板免耕旱育秧方法，包括免耕秧板制备、秧板压实、营养土制备、秧板浇水和铺放底土方法、播种方法、秧田管理和起秧移栽方法。其特征在于：(1)秧板制备：秧田免耕，按1.6米开厢作秧板，秧板宽1.2米，沟宽0.4米，沟深10厘米左右。将秧板表面2‑3厘米土壤刮到厢沟内或集中堆放。刮平秧板。(2)秧板压实：用于机插和塑盘抛秧育秧时，用碾子将秧板压平压实，其他移栽方式不压实。(3)营养土制备：机插秧和塑盘抛秧，取制备秧板集中的表土过筛。底土按1∶100的比例拌入壮秧剂，并施入适量过磷酸钙以降低pH值(适宜pH值为5.5～7.0)。(4)秧板浇水和铺放底土：浇水至秧板10cm土层含水量达到饱和状态。塑盘抛秧则在秧板上紧帖地表铺放塑料软盘，向钵孔中填孔高约2/3的营养土。机插双膜育秧，在秧板上铺放孔距2cm×2cm、孔径0.1～0.2cm的有孔地膜。机插软盘育秧，横放两排软盘。在地膜和软盘上铺厚度为1.8～2.0cm的营养土。(5)播种方法：手插或无盘抛秧用“旱育保姆”拌种后均匀撒播，用厢沟内细土盖种。塑盘抛秧和机插秧直接均匀撒播，以未加壮秧剂的营养土覆盖种子。(6)秧田管理和移栽方法：秧田采用少量多次水肥管理技术，移栽前将秧板浇透水后起秧移栽。