[发明专利]反射式大功率LED封装结构无效
申请号: | 201010115299.7 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN101771129A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 王海军 | 申请(专利权)人: | 王海军 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214116 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED封装结构,尤其是一种反射式LED封装结构。其包括反射基板及位于反射基板上的LED发光芯片;所述反射基板对应于放置LED发光芯片的下端设置反射槽,所述反射基板利用端部的反射槽及所述反射槽两侧的侧壁将射入反射基板内的光学全反射到放置LED发光芯片的表面;所述反射基板的左右两端均设有固定支架,所述固定支架与反射基板固定连接;固定支架内设有固定连接的导电电极,所述导电电极与LED发光芯片电性连接;所述固定支架上设有导电引脚,所述导电引脚与导电电极电性连接。本发明结构简单、安全可靠、提高LED光源的亮度及LED发光的利用率。 | ||
搜索关键词: | 反射 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种反射式大功率LED封装结构,包括反射基板(1)及位于反射基板(1)上的LED发光芯片(3),其特征是:所述反射基板(1)对应于放置LED发光芯片(3)另一端凹设有反射槽(2),所述反射基板(1)利用端部的反射槽(2)及所述反射槽(2)两侧的侧壁将射入反射基板(1)内的光线全反射到放置LED发光芯片(3)的表面;所述反射基板(1)周面上环绕有固定支架(6),所述固定支架(6)与反射基板(1)固定连接;固定支架(6)内设有固定连接的导电电极(7),所述导电电极(7)与LED发光芯片(3)电性连接;所述固定支架(6)上设有导电引脚(8),所述导电引脚(8)与导电电极(7)电性连接。
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