[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010115469.1 | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN101800163A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 月野木涉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,能够在发生相对其他批次优先进行处理的特急批次的情况下,缩短该特急批次的基板等待处理开始的待机时间。对载体移载机构(3)进行控制,使得当收纳有优先进行处理的特急批次的基板的特急载体(E)被搬入载体搬入部(225)时,如果晶片搬入部(211、212)的全部被载体(C)占有,则将该载体(C)中的一个移载至退避用载置部(22),由此,在变空的晶片搬入部(211(212))载置上述特急载体(E)。对交接机构(A1)进行控制,使得当上述特急载体(E)被载置于上述晶片搬入部(211(212))时,该特急载体(E)内的晶片比其他载体更先移出。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,具备用于对收纳多个基板的载体进行载置并且按照每个载体准备的交接用载置部,对通过交接机构从载置于该交接用载置部的载体被移出的基板进行处理后,通过所述交接机构将该基板送回所述交接用载置部上的原来的载体,所述基板处理装置的特征在于,在装置中包括:多个退避用载置部,为了载置所述载体而与所述交接用载置部分别设置;搬入用载置部,为了将所述载体从外部搬入到该基板处理装置而与所述交接用载置部分别设置;载体移载机构,在这些交接用载置部、退避用载置部和搬入用载置部之间进行所述载体的移载;对载体移载机构进行控制的控制机构,其对载体移载机构进行控制,使得:通常根据被搬入所述搬入用载置部的载体的搬入顺序将这些载体直接或通过退避用载置部依次移载至所述交接用载置部,当收纳有优先进行处理的特急批次的基板的特急载体被搬入所述搬入到用载置部时,如果所述交接用载置部的全部已被载体占有,则将该载体的一个移载至所述退避用载置部,在由此而变空的交接用载置部载置所述特急载体;对所述交接结构进行控制的控制机构,其对所述交接结构进行控制,使得:平时根据载置于所述交接用载置部的载体的搬入顺序将基板从载体移出,当所述特急载体被载置于所述交接用载置部时,比其他的载体更先移出该特急载体的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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