[发明专利]切口叉指形印制单极超宽带天线有效
| 申请号： | 201010115975.0 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101764287A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李伟文;蔡立绍;柳青;游佰强;严新金 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 切口叉指形印制单极超宽带天线，涉及一种印制单极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低、增益高、辐射效率高、结构简单且具有全向辐射特性的切口叉指形印制单极超宽带天线。设有双面敷铜介质基板，在介质基板一面切出一条叉指形的缺口，在介质基板正面设有微带线，切口叉指形辐射元位于介质基板的上端居中放置且叉指口与介质基板上边缘齐平，切口叉指形辐射元的下边缘切出一微带线，微带线一直延伸至介质基板的下边缘；介质基板背面的下端为三阶梯形接地面，三阶梯形接地面与设于介质基板正面的矩形阵子体之间设有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 切口 叉指形 印制 单极 宽带 天线 | ||
【主权项】：
切口叉指形印制单极超宽带天线，其特征在于设有双面敷铜介质基板，在介质基板一面切出一条叉指形的缺口，在介质基板正面设有微带线，切口叉指形辐射元位于介质基板的上端居中放置且叉指口与介质基板上边缘齐平，切口叉指形辐射元的下边缘切出一微带线，微带线一直延伸至介质基板的下边缘；介质基板背面的下端为三阶梯形接地面，三阶梯形接地面与设于介质基板正面的矩形阵子体之间设有间隙。
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