[发明专利]LED发光模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010116067.3 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102155634A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁;王重凯;刘源兴;许耀宗 | 申请（专利权）人： | 佰鸿工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LED发光模块，包含一金属导热板、一电路板、一热接合层及多数个LED晶粒，金属导热板包括一承载面，承载面形成有多数个承载区；电路板包括一板本体、一形成于板本体底面的底面电路、一形成于板本体顶面的顶面电路以及多数个贯通板本体的通孔；热接合层具有一与承载面连接的下表面，以及一与底面电路连接的上表面；LED晶粒分别位于各通孔内并且贴靠于各承载区，LED晶粒与顶面电路电连接。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光模块，其特征在于：该LED发光模块包含：一金属导热板，包括一承载面，该承载面形成有多数个承载区；一电路板，包括一板本体、一形成于该板本体底面的底面电路、一形成于该板本体顶面的顶面电路以及多数个贯通该板本体的通孔；一热接合层，为金属材质并且具有一与该承载面连接的下表面，以及一与该底面电路连接的上表面；及多数个LED晶粒，分别位于所述通孔内并且贴靠于各该承载区，所述LED晶粒与该顶面电路电连接。
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