[发明专利]用于接纳至少一个元件的衬底以及制造衬底的方法无效
| 申请号： | 201010116664.6 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101807556A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔;乌尔里希·赫尔曼;托比亚斯·非 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于接纳至少一个元件的衬底以及制造衬底的方法，所述元件(3)特别是指功率半导体，在所述衬底中，由电绝缘材料制成的衬底主体(1)在至少一个前侧和/或在相对置的背侧上设有导电层(2)。为了对具有高热导率λ的衬底的制造进行简化而根据本发明提出：所述衬底主体(1)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的热固性基质。在制造衬底的方法中，将在应用陶瓷前驱体聚合物的情况下制成的衬底主体(1)与由导电材料形成的层(2)相结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接纳 至少 一个 元件 衬底 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于接纳至少一个元件(3)的衬底，所述元件特别是指功率半导体，在所述衬底中，由电绝缘材料制成的衬底主体(1)在至少一个前侧和/或在相对置的背侧上设有导电层(2)，其特征在于，所述衬底主体(1)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的热固性基质。
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