[发明专利]晶圆级封装之方法无效
| 申请号： | 201010117886.X | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102194985A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶圆级封装之方法，利用二次封装制程将一半导体组件以及一封装基板紧密地结合，藉此减少晶圆以及封装基板间的缝隙产生，并提升晶圆与封装基板之密合度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装之方法，包含：(i)提供一暂时基板；(ii)形成一半导体组件于该暂时基板上，其中该半导体组件包含复数个发光单元，并且每一个发光单元具有至少一正电极以及一负电极；(iii)分别形成复数个凸块于该发光单元之该正电极以及该负电极上；(iv)形成一第一封装层于该暂时基板上并覆盖该半导体组件；(v)设置一封装基板黏着该第一封装层，其中该封装基板系电性连结该复数个凸块；(vi)移除该暂时基板；(vii)形成一第二封装层于该半导体组件上，其中该第二封装层与该封装基板分别位于该半导体组件之相对两端；以及(viii)切割该复数个发光单元，形成复数个半导体发光组件封装结构。
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