[发明专利]微流控芯片的基片模具及其制造方法有效
| 申请号： | 201010119179.4 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102192988A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 许斌;刘伟;潘龙法;姚勤毅 | 申请（专利权）人： | 北京同方光盘股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 100084 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中，该方法包括：在基板上覆盖光刻胶；对光刻胶进行曝光和显影；曝光和显影后，对基板进行化学镀处理；去除光刻胶。通过本发明，能够防止在制造基片模具的过程中对基片模具上的图案造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 模具 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的基片模具的制造方法，其特征在于，包括：在基板上覆盖光刻胶；对所述光刻胶进行曝光和显影；对所述基板进行化学镀处理；去除光刻胶。
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