[发明专利]半导体系统有效
| 申请号： | 201010119271.0 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101807565A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔;乌尔里希·赫尔曼;托比亚斯·非 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体系统，尤其是功率半导体系统，其中具备设有触点(10)的上侧的半导体(2、4、11、12)与由箔片复合体(7、8、9)形成的电连接装置(6)相连接，其中，在电连接装置(6)与半导体(2、4、11、12)上侧之间设置有底填充物(14)。为了改善底填充物的耐久性而根据本发明提出：所述底填充物(14)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 系统 | ||
【主权项】：
半导体系统，尤其是功率半导体系统，其中具备上侧的半导体(2、4、11、12)与由箔片复合体(7、8、9)形成的电连接装置(6)相连接，所述上侧设有触点(10)，其中，在所述连接装置(6)与所述半导体(2、4、11、12)的所述上侧之间设置有底填充物(14)，其特征在于，所述底填充物(14)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。
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