[发明专利]低热阻LED及其封装方法无效
| 申请号： | 201010120584.8 | 申请日： | 2010-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102194963A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 施振浩;蔡铭;吴旭华 | 申请（专利权）人： | 杭州妙影微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 310007 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低热阻的LED及其封装方法。低热阻LED，包括LED芯片，与LED芯片配合的热沉，热沉上镀有真空镀膜，该真空镀膜与LED芯片焊接配合。低热阻LED的封装方法，将热沉放置到真空镀膜设备中真空镀膜，接着取出镀有真空镀膜的热沉，再将LED芯片底座与真空镀膜熔融，冷却后LED芯片固定在热沉上。本发明具有显著的进步：在真空环境下，至少在对热沉与LED配合的表面真空镀一层薄膜，提高热沉表面平整度，薄膜的厚度薄，与热沉粗糙度相适应，减少镀膜耗材，还可避免LED与热沉焊接在一起后存在空气层，提高散热效率，采用该方法也适用于在同一热沉上焊接散热符合要求的LED阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
低热阻LED，包括LED芯片(101)，与LED芯片(101)配合的热沉(103)，其特征在于热沉(103)上镀有真空镀膜(102)，该真空镀膜(102)与LED芯片(101)焊接配合。
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