[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201010121337.X | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101814569A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵范哲 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装。所述发光器件封装包括：基板；在所述基板上的发光器件；在所述基板和所述发光器件之间的第一散热器，所述第一散热器至少部分设置在所述基板内以传递由所述发光器件产生的热；彼此电隔离的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极电连接至所述发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：基板；在所述基板上的发光器件；在所述基板和所述发光器件之间的第一散热器，所述第一散热器至少部分设置在所述基板内以传递由所述发光器件产生的热；彼此电隔离的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极电连接至所述发光器件。
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