[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201010121593.9 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101807569A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵范哲 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装。所述发光器件封装包括：第一导电型封装体；在所述封装体上的具有开口的绝缘层；通过所述绝缘层的开口在所述封装体上设置的多个化合物半导体层；电连接至所述多个化合物半导体层的电极；电连接至所述封装体并且设置在所述绝缘层的一部分上的第一金属层；和电连接至所述电极并且设置在所述绝缘层的其它部分上的第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：第一导电型封装体；在所述封装体上的具有开口的绝缘层；通过所述绝缘层的开口在所述封装体上设置的多个化合物半导体层；电连接至所述多个化合物半导体层的电极；电连接至所述封装体并设置在所述绝缘层的一部分上的第一金属层；和电连接至所述电极并设置在所述绝缘层的其它部分上的第二金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司，未经LG伊诺特有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010121593.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
