[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201010121601.X | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102157660A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蓝培轩;黄哲峰 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L23/13;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，包括一碗杯载体、一半导体元件、及一电极接脚。半导体元件承置于碗杯载体上、并位于碗杯载体的容置杯槽内，电极接脚通过一电连接线而电性连接于半导体元件。容置杯槽的槽壁位于半导体元件与电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，电连接线穿过渠道。通过此，减少打线长度、与线材成本，电连接线也获得保护。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：一碗杯载体，界定有一容置杯槽；一半导体元件，承置于该碗杯载体上、并位于该容置杯槽内；以及一电极接脚，通过一电连接线而电性连接于该半导体元件；其特征在于：该容置杯槽的槽壁位于该半导体元件与该电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，该电连接线穿过该渠道。
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