[发明专利]具有印刷基板的无线通信终端有效
| 申请号： | 201010121774.1 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101807751A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 太田峰之 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/04 | 分类号： | H01R12/04;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;穆德骏 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有印刷基板的无线通信终端，无需扩大基板尺寸就能够使接地电平稳定化，以双层实现高频电路，从而能够实现低成本化、小型化。在第1面上形成有高频电路的双层印刷基板中，在第2面上与高频电路部对应的位置、且电连接的接地图案被接地以外的分离图案分离的位置，具有跨越分离图案连接被分离的接地图案的连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 印刷 无线通信 终端 | ||
【主权项】：
一种无线通信终端，具有在第1面上形成有高频电路(11、12、13、21、22、23)的双层印刷基板(10、20)，上述双层印刷基板在与第1面相反侧的第2面上具有接地图案，在与上述第1面的上述高频电路所在的部分对应的位置，该接地图案被该接地图案以外的分离图案(15、26、27、28、P)分离，上述无线通信终端的特征在于，上述双层印刷基板具有连接部(Ro 1-Ro 10、M)，跨越上述分离图案电连接被分离的第2面的上述接地图案。
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