[发明专利]一种硅片清洗液及使用该清洗液清洗硅片的方法无效

专利信息
申请号: 201010121960.5 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN101942365A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 肖剑峰;张晨;吴叶军;周体 申请(专利权)人: 宁波太阳能电源有限公司
主分类号: C11D7/26 分类号: C11D7/26;C11D7/14;B08B3/08
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 程晓明
地址: 315040 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅片清洗液及使用该清洗液清洗硅片的方法,硅片清洗液主要由乙醇、丙酮、硅酸钠及去离子水经混合配制而成,乙醇的质量百分比浓度为7~12%,丙酮的质量百分比浓度为3~7%,硅酸钠的质量百分比浓度为1~3%,余量为去离子水,优点在于清洗液中的丙酮可以清洗掉硅片上的有机物,因为硅片上残留的有机杂质主要有胶水、合成蜡、油脂、纤维及切削液残留物,而这些有机杂质能较好地溶于丙酮;清洗液中的乙醇可以有效地除去硅片清洗完后在其表面上残留的丙酮;此外,硅酸钠可以缓减反应的速度,从而减少了对硅片的损伤;清洗硅片时,先使用去离子水将硅片上的无机杂质清洗掉,再使用上述清洗液进行清洗,去除硅片上的有机杂质。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 使用 方法
【主权项】:
一种硅片清洗液,其特征在于主要由乙醇、丙酮、硅酸钠及去离子水经混合配制而成,所述的乙醇的质量百分比浓度为7~12%,所述的丙酮的质量百分比浓度为3~7%,所述的硅酸钠的质量百分比浓度为1~3%,余量为所述的去离子水。
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