[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010123290.0 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102196672A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010123290.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
