[发明专利]光掩模版和使用所述光掩模版的测试方法有效

专利信息
申请号: 201010123603.2 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN102193304A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 洪齐元;张斌;邓泽希;张立国 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种光掩模版和使用所述光掩模版的测试方法,所述光掩模版包括第一掩模结构和第二掩模结构,所述第一掩模结构用于形成电路图形,所述第二掩模结构用于形成测试图形;所述第二掩模结构中的图形类型涵盖第一掩模结构中图形的所有图形类型。在使用所述光掩模版的测试方法中,只要测试第二掩模结构在硅晶圆上所形成的测试图形即可,无需再去查找位于电路图形不同位置的图形类型,从而节省时间、提高效率。
搜索关键词: 模版 使用 述光掩 测试 方法
【主权项】:
一种光掩模版,其特征在于,所述光掩模版包括第一掩模结构和第二掩模结构,所述第一掩模结构用于形成电路图形,所述第二掩模结构用于形成测试图形;所述第二掩模结构中的图形类型涵盖第一掩模结构中图形的所有图形类型。
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