[发明专利]封板的感应焊接组件

摘要

本发明涉及一种封板的感应焊接组件。具体地，本发明提供了一种用于感应加热第一表面和第二表面以形成封闭组件的方法和装置。本发明所设想的方法包括如下步骤：使上模与下模间隔开以便容纳配置成叠置取向的第一表面和第二表面；将第一表面的一个端部固定到第二表面的端部；以及将第一表面朝向第二表面压紧以便形成压紧布置，该压紧布置被感应加热形成封闭组件。

主权项

一种用于将具有足够大截面的大致平坦的第一表面结合到具有类似足够大截面的大致平坦的第二表面以形成封闭组件的方法，所述方法包括如下步骤：使上模与下模间隔开，以便容纳所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面和所述第二表面配置成叠置取向，在所述上模和下模之间将所述第一表面的端部固定到所述第二表面的端部，在所述上模和所述下模处将所述第一表面朝向所述第二表面压紧，以形成端对端压紧的第一和第二表面布置，以及感应加热所述端对端压紧的第一和第二表面布置，以便形成所述封闭组件。