[发明专利]通信模块有效
| 申请号： | 201010124347.9 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101873119A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 堤润;松本一宏 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋鹤;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件，所述滤波器元件安装在其上的封装衬底，和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 | ||
【主权项】：
一种通信模块，包括：滤波器元件；封装衬底，所述滤波器元件安装在该封装衬底上；和模块衬底，所述封装衬底安装在该模块衬底上，其中所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由层叠的多个金属层和多个绝缘层形成，其中所述封装衬底的形成作为安装了所述滤波器元件的表面的安装表面的最外部绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个绝缘层的厚度，并且所述模块衬底的形成作为安装了所述封装衬底的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
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