[发明专利]键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺有效

专利信息
申请号: 201010125132.9 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN101794674A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 黎柏松 申请(专利权)人: 黎柏松
主分类号: H01H13/26 分类号: H01H13/26;H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/88
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 闵磊
地址: 519085 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种键盘、键升降开关装置及其各自的组装工艺,主要改进体现在键升降开关装置的伸缩组件上,该伸缩组件包括:互不接触对向设置且共同形成有空腔的一对框架,两框架各自对应的相远侧分别枢设在支承板和键帽两者之一上,而各自对应的相近侧则可滑动枢设在支承板和键帽两者之二上;至少一个用于导致该对框架同步升降的同步件,其第一侧被枢设在该对框架外围的支承板和键帽两者的该之一上,其第二侧被可滑动枢设在支承板和键帽两者的该之二上;该同步件的枢转轴线与该两个框架各自的枢转轴线均相垂直。本发明优化了按键内部结构,可以缩小键盘及其按键的大小,有助于改进组装工艺,使得键盘的生产效率及成品合格率得以进一步提高。
搜索关键词: 键盘 升降 开关 装置 及其 各自 组装 工艺
【主权项】:
一种键升降开关装置,包括位于支承板上方的键帽、在键帽受按压或受回释力进行升或降时,维持键帽相对于支承板的平衡的伸缩组件、对应于所述键帽的升、降动作闭、开该键信号的开关机构,其特征在于,所述伸缩组件于支承板与键帽之间彼此相对的面上设置,包括:互不接触对向设置且共同形成有空腔的一对框架,两框架各自对应的相远侧分别枢设在支承板和键帽两者之一上以实现可枢转,而各自对应的相近侧则可滑动枢设在支承板和键帽两者之二上;至少一个用于导致该对框架同步升降的同步件,其第一侧被枢设在该对框架外围的支承板和键帽两者的该之一上以实现可枢转,其第二侧被可滑动枢设在支承板和键帽两者的该之二上;在支承板和键帽两者该之一上,该同步件的枢转轴线与该两个框架各自的枢转轴线均相垂直。
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