[发明专利]一种位置校准系统及等离子体处理装置有效
| 申请号： | 201010125243.X | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102194731A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张金斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种位置校准系统，用以在二维方向上对传送装置上的待定位工件实施位置校准，该位置校准系统包括基座、推动部件、限位部件以及驱动推动部件的电机，所述限位部件至少包括设置在传送装置两侧的第一限位部件和第二限位部件以及沿待定位工件传送方向而设置的第三限位部件，每一个限位部件均设置在基座上并且与推动部件的外缘相抵，推动部件在电机的驱动下转动而使限位部件彼此远离或靠近，并通过接触待定位工件而对其位置进行校准。该位置校准系统用一个电机即可对待定位工件实现二维方向的位置校准，结构简单，运行费用低。本发明提供一种等离子体处理装置同样采用一个电机即可对待定位工件实现二维方向的位置校准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 校准 系统 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种位置校准系统，用以在二维方向上对传送装置上的待定位工件实施位置校准，该位置校准系统包括基座、推动部件、限位部件以及一个驱动推动部件的电机，其特征在于，所述限位部件至少包括设置在传送装置两侧的第一限位部件和第二限位部件以及沿待定位工件传送方向而设置的第三限位部件，所述每一个限位部件均设置在基座上并且与所述推动部件的外缘相抵，所述推动部件在电机的驱动下转动而使所述限位部件彼此远离或靠近，并通过接触待定位工件而对其位置进行校准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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