[发明专利]一种黏结式散热器无效

专利信息
申请号: 201010125978.2 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN102192675A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陶文涛;孙洁晓 申请(专利权)人: 苏州春兴精工股份有限公司
主分类号: F28F3/06 分类号: F28F3/06
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉;姚姣阳
地址: 215121 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种黏结式散热器,包括有导热基体,特点是:导热基体底面的两侧分别开设有凹槽,导热基体底面分布有承载槽构,且所述承载槽的走向与凹槽走向一致。同时,在承载槽相互之间分布有凸台,导热基体上设有波浪形散热片,波浪形散热片的波谷嵌入所述的承载槽内。在波浪形散热片上加设有盖板,盖板的底部嵌入凹槽内,盖板与波浪形散热片的波峰相接触。并且承载槽与凹槽内填充有黏合剂。由此,在制造时不需要设计专门的治具来固定散热片即可实现黏结,提高了散热器的生产效率。
搜索关键词: 一种 黏结 散热器
【主权项】:
一种黏结式散热器,包括有导热基体,其特征在于:所述的导热基体底面的两侧分别开设有凹槽,在导热基体底面分布有承载槽构,所述承载槽的走向与凹槽走向一致;所述承载槽之间分布有凸台;所述导热基体上连接有波浪形散热片,波浪形散热片的波谷嵌入所述的承载槽内;所述波浪形散热片上加设有盖板,盖板的底部嵌入凹槽内;所述盖板与波浪形散热片的波峰相接触;所述的承载槽与凹槽内填充有黏合剂。
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