[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201010126362.7 申请日: 2010-02-26
公开(公告)号: CN101819921A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 月野木涉 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/677
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置,能够迅速地从载体向处理块转移基板。将在晶片搬入部(211)已转移晶片的载体(C)移载至退避用载置部(22),并且将收纳有未处理的晶片(W)的新的载体移载至晶片搬入部(211),当将晶片(W)从该新的载体交接至处理块(S2)时,准备例如呈搁板状地保持100个晶片(W)的基板保持部(4),通过晶片移载机构(A1)将5个晶片(W)一并从载体(C)移载至该基板保持部(4),接着通过移载机构(A2)将晶片(W)逐个地从基板保持部(4)交接至处理块(S2)。一次将5个晶片(W)交接至基板保持部(4),另一方面,从基板保持部(4)逐个取出晶片(W),因此,能够不中断向处理块(S2)转移晶片(W)。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,包括交接用载置部,该交接用载置部载置收纳多个基板的载体且按照每个载体准备,在对从载置于该交接用载置部的载体转移的基板在处理块中逐个地进行处理后,将该基板送回至所述交接用载置部上的原来的载体,所述基板处理装置的特征在于,包括:退避用载置部,其用于载置所述载体,与所述交接用载置部分别地设置;载体移载机构,其将在所述交接用载置部已转移基板的载体移载至所述退避用载置部,并且将收纳有未处理的基板的新的载体移载至所述交接用载置部;基板保持部,其将至少收纳于一个载体的最大个数的基板呈搁板状地保持;基板移载机构,其为了从载置于所述交接用载置部的载体一并地接收多个基板并移载至所述基板保持部,具备保持所述基板的多个保持臂;和交接机构,其从所述基板保持部逐个地接收所述基板并交接至所述处理块。
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