[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010126362.7 | 申请日: | 2010-02-26 |
公开(公告)号: | CN101819921A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 月野木涉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,能够迅速地从载体向处理块转移基板。将在晶片搬入部(211)已转移晶片的载体(C)移载至退避用载置部(22),并且将收纳有未处理的晶片(W)的新的载体移载至晶片搬入部(211),当将晶片(W)从该新的载体交接至处理块(S2)时,准备例如呈搁板状地保持100个晶片(W)的基板保持部(4),通过晶片移载机构(A1)将5个晶片(W)一并从载体(C)移载至该基板保持部(4),接着通过移载机构(A2)将晶片(W)逐个地从基板保持部(4)交接至处理块(S2)。一次将5个晶片(W)交接至基板保持部(4),另一方面,从基板保持部(4)逐个取出晶片(W),因此,能够不中断向处理块(S2)转移晶片(W)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,包括交接用载置部,该交接用载置部载置收纳多个基板的载体且按照每个载体准备,在对从载置于该交接用载置部的载体转移的基板在处理块中逐个地进行处理后,将该基板送回至所述交接用载置部上的原来的载体,所述基板处理装置的特征在于,包括:退避用载置部,其用于载置所述载体,与所述交接用载置部分别地设置;载体移载机构,其将在所述交接用载置部已转移基板的载体移载至所述退避用载置部,并且将收纳有未处理的基板的新的载体移载至所述交接用载置部;基板保持部,其将至少收纳于一个载体的最大个数的基板呈搁板状地保持;基板移载机构,其为了从载置于所述交接用载置部的载体一并地接收多个基板并移载至所述基板保持部,具备保持所述基板的多个保持臂;和交接机构,其从所述基板保持部逐个地接收所述基板并交接至所述处理块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010126362.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:游梁式抽油机平衡微调装置
- 下一篇:可佩戴电气设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造