[发明专利]一种有机光电子器件的封装装置及其封装方法

摘要

本发明公开了一种有机光电子器件的封装装置，其特征在于：①包括盖板1、定位板2、压紧板4、位置卡紧机构7和封装压紧机构6；②所述盖板1上与基片3的接触面上设置有基片3相适配的盖板凹槽8，所述定位板2设置有定位孔9，定位孔9的尺寸大小与基片3一致，并与盖板凹槽8对应，所述定位板2安装在盖板1的上方，将基片3设置有机光电子器件功能层的一侧面向盖板1导入定位孔9内并与盖板凹槽8配合工作，所述压紧板4安装在基片3的上方，所述位置卡紧机构7将盖板1、定位板2和压紧板4的相对位置固定，在压紧板4上方和盖板1下方分别对应地安装封装压紧机构6，通过封装压紧机构6的压力使基片3和盖板1均匀紧密结合。

主权项

一种有机光电子器件的封装装置，其特征在于：①包括盖板(1)、定位板(2)、压紧板(4)、位置卡紧机构(7)和封装压紧机构(6)；②所述盖板(1)上与基片(3)的接触面上设置有基片(3)相适配的盖板凹槽8，所述定位板(2)设置有定位孔(9)，定位孔的尺寸大小与基片(3)一致，并与盖板凹槽(8)对应，所述定位板(2)安装在盖板(1)的上方，将基片(3)设置有机光电子器件功能层的一侧面向盖板(1)导入定位孔(9)内并与盖板凹槽(8)配合工作，所述压紧板(4)安装在基片(3)的上方，所述位置卡紧机构(7)将盖板(1)、定位板(2)和压紧板(4)的相对位置固定，在压紧板(4)上方和盖板(1)下方分别对应地安装封装压紧机构(6)，通过封装压紧机构(6)的压力使基片(3)和盖板(1)均匀紧密结合。