[发明专利]化合物半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010127227.4 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102194965A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈志明 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种化合物半导体的封装结构，包含：一底座，一反射杯设置于所述底座上表面形成一容置区，至少一化合物半导体芯片设置于所述容置区，至少一导线架设置于所述底座上表面与所述反射杯的间以及延伸至所述底座下表面，一封胶填充于所述容置区并覆盖所述至少一化合物半导体芯片，所述底座四面侧壁向内倾且邻接底座下表面形成一四方锥形。再者，本发明同时提供封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种化合物半导体的封装结构，包含：一底座；一反射杯设置于所述底座上表面形成一容置区；至少一化合物半导体芯片设置于所述容置区；至少一导线架设置于所述底座上表面与所述反射杯的间以及延伸至所述底座的下表面；一封胶填充于所述容置区并覆盖所述至少一化合物半导体芯片；其特征在于：化合物半导体的封装结构更包含所述底座四面侧壁向内倾且邻接底座下表面而形成一四方锥形。
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