[发明专利]吸盘及其承片台有效

专利信息
申请号: 201010128748.1 申请日: 2010-06-02
公开(公告)号: CN102270596A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 方洁;齐芊枫;李志龙 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种吸盘,所述吸盘的下表面包括多个中空环形凸起,每一中空环形凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的环形腔,其中,至少其中之一的中空环形凸起的环形腔设有真空连通区域;多个径向凸起,每一径向凸起沿所述吸盘的径向设置并连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起,每一径向凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的径向空腔,以与各个中空环形凸起内的环形腔相互连通;以及多个真空通孔,位于每一环形腔内并贯穿所述吸盘的上下表面。相比较现有技术,本发明由于采用了具有径向空腔的径向凸起,能使真空快速地建立至吸盘的大部分面积,以使吸附晶片的吸附效果更具均匀性,有利于更精确可靠地定位晶片。
搜索关键词: 吸盘 及其 承片台
【主权项】:
一种吸盘,位于光刻设备中的承片台中,所述吸盘具有上表面和下表面,所述吸盘的上表面用于承载晶片,其特征在于,所述吸盘的下表面包括:下表面密封边缘凸起,围绕设置在所述吸盘下表面的边缘;多个中空环形凸起,设置在吸盘的下表面密封边缘凸起所围设的区域之内并与所述吸盘共圆心,每一中空环形凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的环形腔,其中,至少其中之一的中空环形凸起的环形腔设有真空连通区域;多个径向凸起,每一径向凸起沿所述吸盘的径向设置并连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起,每一径向凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的径向空腔,以与所述连接的各个中空环形凸起内的环形腔相互连通;以及多个真空通孔,位于每一环形腔内并贯穿所述吸盘的上下表面。
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