[发明专利]吸盘及其承片台有效
申请号: | 201010128748.1 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN102270596A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 方洁;齐芊枫;李志龙 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种吸盘,所述吸盘的下表面包括多个中空环形凸起,每一中空环形凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的环形腔,其中,至少其中之一的中空环形凸起的环形腔设有真空连通区域;多个径向凸起,每一径向凸起沿所述吸盘的径向设置并连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起,每一径向凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的径向空腔,以与各个中空环形凸起内的环形腔相互连通;以及多个真空通孔,位于每一环形腔内并贯穿所述吸盘的上下表面。相比较现有技术,本发明由于采用了具有径向空腔的径向凸起,能使真空快速地建立至吸盘的大部分面积,以使吸附晶片的吸附效果更具均匀性,有利于更精确可靠地定位晶片。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 及其 承片台 | ||
【主权项】:
一种吸盘,位于光刻设备中的承片台中,所述吸盘具有上表面和下表面,所述吸盘的上表面用于承载晶片,其特征在于,所述吸盘的下表面包括:下表面密封边缘凸起,围绕设置在所述吸盘下表面的边缘;多个中空环形凸起,设置在吸盘的下表面密封边缘凸起所围设的区域之内并与所述吸盘共圆心,每一中空环形凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的环形腔,其中,至少其中之一的中空环形凸起的环形腔设有真空连通区域;多个径向凸起,每一径向凸起沿所述吸盘的径向设置并连接所述设有真空连通区域的中空环形凸起至其他一些中空环形凸起,每一径向凸起内开设有未贯穿吸盘上下表面的径向空腔,以与所述连接的各个中空环形凸起内的环形腔相互连通;以及多个真空通孔,位于每一环形腔内并贯穿所述吸盘的上下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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