[发明专利]激光焊接装置无效
| 申请号： | 201010128867.7 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101804511A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 中井出;森正裕;西川幸男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种激光焊接装置，该激光焊接装置通过对基板(6)来倾斜地照射激光(20)，能减少透射过基板(6)的插入孔(61a)的激光(20)，防止对配置于基板(6)的背面侧的元器件(62)的弱耐热性部分造成损坏。还能用摄像头(23)从法线方向来观察基板(6)。因而，即使在基板(6)中设置有插入元器件的引线等的孔(61a)的情况下，激光也不向基板(6)的元器件安装面(17)一侧泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种激光焊接装置，所述激光焊接装置使用激光将元器件焊接到基板的焊接部位上，其特征在于，设置有：第一反射镜，该第一反射镜将从镜筒射出的激光反射到与所述镜筒的轴心相交的方向；第二反射镜，该第二反射镜接受来自所述第一反光镜的激光并向所述孔反射；以及，光学系统，该光学系统配置于所述第一反射镜和所述第二反射镜之间，对激光进行聚焦，形成为所述激光从所述第二反射镜相对于所述镜筒的轴心方向偏离了角度来照射到所述焊接部位的结构。
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