[发明专利]形成保护膜于微型摄像芯片上的装置及其形成方法有效
| 申请号： | 201010129527.6 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102194654A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 谢宜璋;林蔚峰;何文仁;李基魁;高钲翔 | 申请（专利权）人： | 美商豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 美国加州圣塔*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种形成保护膜于微型摄像芯片上的方法，包括：提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定支撑板；贴附一保护片于外罩的表面上；以及加压于一压板以使该保护片上的保护膜图案转印于复数个芯片之上。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 保护膜 微型 摄像 芯片 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含：提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上可配置复数个芯片；利用一外罩以固定该支撑板并曝露出该复数个芯片；贴附一保护片对位于该复数个芯片；以及转印该保护片上的保护膜于该复数个芯片之上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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