[发明专利]用于半导体制造的先进工艺控制方法和系统有效
| 申请号： | 201010129593.3 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101853008A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 曾衍迪;许志维;洪明永;范明煜;王若飞;牟忠一 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的一实施例提供一种先进工艺控制方法和系统，适用于半导体制造，其中控制方法包括：提供即将被半导体机台处理的目前晶片；提供半导体制造机台所处理过的多个先前晶片的第一数据；将噪声自第一数据去耦合，用以产生第二数据；根据第二数据与目标数据的邻近程度，评估先进工艺控制执行效能；根据上述先进工艺控制执行效能，决定控制参数；以及根据控制参数，控制半导体制造机台，用以处理目前晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 先进 工艺 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种先进工艺控制方法，适用于半导体制造，包括：提供即将被一半导体机台处理的一目前晶片；提供上述半导体制造机台所处理过的多个先前晶片的一第一数据；将一噪声自上述第一数据去耦合，用以产生一第二数据；根据上述第二数据与一目标数据的邻近程度，评估一先进工艺控制执行效能；根据上述先进工艺控制执行效能，决定一控制参数；以及根据上述控制参数，控制上述半导体制造机台，用以处理上述目前晶片。
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