[发明专利]数控旋转型三维超声波金丝球焊机无效
| 申请号： | 201010129670.5 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101774077A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 周志坚 | 申请（专利权）人： | 周志坚 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528402广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于其包括底板、机座及数控系统，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上安装有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述机座上安装有可对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统的摄像头，所述X、Y轴移动平台及Z轴工作台与数控系统连接；通过本发明可缩短焊接时间、提高焊接效率，节省大量的人力资源；并且解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 数控 旋转 三维 超声波 金丝 球焊 | ||
【主权项】：
数控旋转型三维超声波金丝球焊机，其特征在于其包括底板、机座及数控系统，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上安装有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述机座上安装有可对器件夹具上的器件进行摄像并将所拍摄的信息反馈到数控系统的摄像头，所述X、Y轴移动平台及Z轴工作台与数控系统连接。
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