[发明专利]一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器无效
| 申请号： | 201010129745.X | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101832830A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;李建波;赵立波;刘元浩;方续东;徐宜 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;G01L19/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内，压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接，高温转接板与高温转接电路补偿板通过高温导线相连，四芯高温导线与高温转接电路补偿板上连接，金属基座与金属外壳连接，金属外壳与固线帽连接，四芯高温导线从金属外壳及固线帽的孔穿出，压力芯片感受外界介质的压力，把压力信号转变为电压信号，电压信号依次通过金丝引线、高温转接板和高温导线传递到高温转接电路补偿板，经过补偿后通过四芯高温导线把电压信号输出，本发明具有耐高温、高频响的优点，用于测量动态或静态的压力信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 耐高温 高频 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片(1)，其特征在于：压力芯片(1)通过静电键合与玻璃环(2)的底面结合在一起，玻璃环(2)的上面与金属基座(5)的底孔的上部粘接，金属基座(5)内部为空腔，在空腔中部和下部配置有两个平台，高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)分别固定在下部与中部的平台上，压力芯片(1)与高温转接电路板(3)通过五根金丝引线(13)连接，高温转接板(3)与高温转接电路补偿板(4)通过五根高温导线(12)相连，四芯高温导线(10)引出的四根导线分别与高温转接电路补偿板(4)上的(A’)、(B’)、(C’)和(D’)四个节点连接在一起，金属基座(5)的上部与金属外壳(6)的下部连接，金属外壳(6)上部与固线帽(7)连接，金属外壳(6)上部中心配置有一个孔(9)，固线帽(7)配置有中心孔(8)，四芯高温导线(10)从金属外壳(6)的孔(9)及固线帽(7)的中心孔(8)穿出。
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