[发明专利]光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置

摘要

本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。

主权项

1.一种光半导体密封用组合物，其含有下述(A)～(D)成分：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份，该(A)成分包含下述(A1)成分和(A2)成分，其中(A1)成分/(A2)成分的质量比＝50/50～95/5，并且，每100g该(A)成分中含有0.005～0.05摩尔的链烯基，每100g该(A)成分中硅烷醇基的量在0.01摩尔以下，(A1)为下述式(1)所示含有链烯基的直链状有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s，[化学式13]式(1)中，R¹为链烯基，R²彼此独立地代表不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，该一价烃基是取代或非取代的一价烃基，x代表0以上的整数、且x值使式(1)表示的有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s，y为1～3的整数，(A2)为每1分子中含有至少1个SiO₂单元和链烯基的有机聚硅氧烷树脂；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4，该(B)成分包含下述(B1)成分和(B2)成分，且(B1)成分中的SiH基量/(B2)成分中的SiH基量的摩尔比＝50/50～90/10，(B1)为下述式(2)所示的直链状有机氢化聚硅氧烷，其每1分子中具有2个以上的SiH基，[化学式14]式(2)中，R⁴、R⁵及R⁶彼此独立地表示碳原子数1～10的一价烃基，p、q分别为0～100的整数，且p+q为3以上的整数，r为0～3的整数，(B2)是在25℃为液态的支化有机氢化聚硅氧烷；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份，该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自烷氧基甲硅烷基、环氧基以及键合在硅原子上的链烯基中的至少2种官能团。