[发明专利]温度测试装置无效

专利信息
申请号: 201010130472.0 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN102200477A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 童松林 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种温度测试装置,用于感测一个电路板上的多个电子元件的温度,其包括一个固定框、两个导轨、一个滑轨、一个温度感测器、一个驱动装置及一个处理器。所述固定框用于固定电路板。所述两个导轨平行设置于固定框上。所述滑轨滑动跨设在所述两个导轨上。所述温度感测器垂直、滑动设置在所述滑轨上,用于感测所述电路板上的多个电子元件的温度。所述驱动装置用于驱动所述滑轨沿所述导轨移动及驱动所述温度感测器沿所述滑轨移动。所述处理器与所述温度感测器及驱动装置电连接,用于记录所述各电子元件的位置并据此控制驱动装置。由于在驱动装置及处理器的控制下,温度感测器迅速移动到各电子元件处,进行温度感测,从而快速高效感测各电子元件温度。
搜索关键词: 温度 测试 装置
【主权项】:
一种温度测试装置,其特征在于包括:一个用于固定一个电路板的固定框,所述电路板上包括有多个电子元件;两个设置于固定框上的导轨;一个滑动跨设在所述两个导轨上的滑轨;一个垂直、滑动设置在所述滑轨上、用于感测所述多个电子元件的温度的温度感测器;一个用于驱动所述滑轨沿所述导轨滑动及驱动所述温度感测器沿所述滑轨移动的驱动装置;及一个用于记录所述多个电子元件的位置并据此控制驱动装置的处理器,所述处理器与所述温度感测器及驱动装置电连接。
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