[发明专利]半导体工艺机台参数优化调整的方法有效
| 申请号： | 201010131837.1 | 申请日： | 2010-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102194655A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王邕保;郭玉洁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺机台参数优化调整的方法，包括以下步骤：根据半导体工艺环境中的各机台的参数的统计数据确定半导体工艺环境中的参数最优机台，令半导体工艺环境中的机台的参数与参数最优机台的参数匹配。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台的问题，通过有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台，并将生产环境中的其余机台的参数按照参数最优机台及匹配判定标准进行调整，可以极大地提高所生产的产品的质量和生产效率，同时还可以极大地节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 机台 参数 优化 调整 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺机台参数优化调整的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：根据半导体工艺环境中的各机台的参数的统计数据确定所述半导体工艺环境中的参数最优机台；令所述半导体工艺环境中的机台的参数与所述参数最优机台的参数匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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