[发明专利]芯片上电容

摘要

本发明提供一种电容，其包括第一导电层、与第一导电层平行间隔设置的第二导电层、与第一导电层电性连接的向第二导电层延伸的多个平行间隔设置的第一导电部、与第二导电层电性连接的向第一导电层延伸的多个平行间隔设置的第二导电部。其中第一导电部和第二导电部相互平行且间隔交替地形成阵列，每个导电部形成于至少三个层上，这样扩大了导电部之间的相对面积，大大的增加了电容值，从而在单位晶圆面积上提高了电容密度。

主权项

一种电容，其特征在于，其包括：第一导电层；与第一导电层平行间隔设置的第二导电层；与第一导电层电性连接的向第二导电层延伸的多个平行间隔设置的第一导电部；与第二导电层电性连接的向第一导电层延伸的多个平行间隔设置的第二导电部，其中各第二导电部与各第一导电部平行间隔设置；其中第一导电部和第二导电部形成一个阵列，第一导电部和第二导电部在所述阵列的一个边缘方向上交替排布，第一导电部和第二导电部在所述阵列的另一个边缘方向上也交替排布。