[发明专利]无基材压敏粘合片、其生产方法及使用其的研磨方法无效
| 申请号： | 201010133392.0 | 申请日： | 2010-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101831253A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;浅井文辉;高桥智一;西尾昭德;新谷寿朗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产压敏粘合片的方法。本发明提供半导体晶片保护用无基材压敏粘合片，其在研磨半导体晶片背面时粘贴至该半导体晶片正面，该压敏粘合片由压敏粘合剂层组成，其中该压敏粘合剂层由UV固化型压敏粘合剂形成，该UV固化型压敏粘合剂包含主要由丙烯酸类单体可聚合化合物形成的聚合物，所述粘贴至半导体晶片正面的压敏粘合剂层表面的压敏粘合力大于其相反面的压敏粘合力，和该压敏粘合剂层具有0.01MPa至500MPa的初始弹性模量。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 粘合 生产 方法 使用 研磨 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片保护用无基材压敏粘合片，其在研磨半导体晶片背面时粘贴至所述半导体晶片的正面，所述压敏粘合片由压敏粘合剂层组成，其中所述压敏粘合剂层由UV固化型压敏粘合剂形成，所述UV固化型压敏粘合剂包含主要由丙烯酸类单体可聚合化合物形成的聚合物，其中所述粘贴至半导体晶片正面的压敏粘合剂层表面的压敏粘合力大于其相反面的压敏粘合力，和所述压敏粘合剂层具有0.01MPa至500MPa的初始弹性模量。
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