[发明专利]产生芯片认证码的方法、以及芯片认证方法和系统有效
申请号: | 201010134548.7 | 申请日: | 2010-03-16 |
公开(公告)号: | CN102194656A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 林建明 | 申请(专利权)人: | 扬智科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片认证方法,包括:产生第一芯片的第一唯一码,其中第一唯一码是由第一芯片所属的第一晶圆批次号码和第一芯片在第一晶圆的第一芯片坐标组合而得;将第一唯一码写入第一芯片;以及根据第一唯一码,对第一芯片进行芯片认证,其中,当已写入上述第一芯片的第一唯一码符合写入前的第一唯一码,则通过认证;反之当已写入上述第一芯片的上述第一唯一码不符合写入前的第一唯一码,则不会通过认证。本发明还公开了一种芯片认证系统及产生芯片认证码的方法。本发明实施例的芯片认证系统能够设置在许多机台中,以进行大规模量产,进而减少生产周期时间,并且能够产生不重复且安全的密码以进行芯片认证。 | ||
搜索关键词: | 产生 芯片 认证 方法 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种产生芯片认证码的方法,其特征在于,所述的方法包括:提取一第一芯片所属的一第一晶圆批次号码;提取所述第一芯片在所述第一晶圆的一第一芯片坐标;以及根据所述第一芯片所属第一晶圆批次号码和所述第一芯片坐标产生一第一唯一码。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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